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飛的仔仔新蟲 (初入文壇)
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[求助]
硅片基片上鍍銅 已有3人參與
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求助,各位電化學(xué)前輩,如下: 【目的】:在濺射好一層銅的硅片(SiO2/Si,濺射后得到Cu/Ti/SiO2/Si),準(zhǔn)備鍍一層銅,加厚銅的厚度; 【我的做法】:直接用最簡單的方法(設(shè)備有限,只有恒流穩(wěn)壓電源),用磷酸+聚乙二醇(400),正極放銅,負(fù)極放硅片(濺射好金屬的)電鍍; 【產(chǎn)生的問題】:厚度感覺上不去;時(shí)間增長,銅表面從金黃色變得越來越暗褐色; 【目標(biāo)】:鍍一層【光亮的】【一定厚度的】【整平的】銅,最后要放在高溫下(1024℃)反應(yīng),接近銅的熔點(diǎn); 所以,保證銅的厚度,不然會(huì)露出銅下面的金屬和硅片; 希望各位大牛給予幫助,小弟對(duì)此領(lǐng)域尚屬空白,若能就目標(biāo)制定新的鍍銅方案和配方,仍然感激不盡。! |

新蟲 (初入文壇)

金蟲 (著名寫手)
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