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我想來學知識金蟲 (小有名氣)
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[求助]
硅基板與硅基板、硅基板與玻璃的焊接封裝 已有3人參與
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硅基板之間的釬焊焊接，表面該用什么金屬化工藝？鍍層是哪些金屬較好？鍍層金屬的厚度該多厚？同問硅基板與玻璃、玻璃和金屬釬焊中玻璃的金屬化工藝及鍍層厚度。 小木蟲那么多做研究的人，應該有做金屬化處理的大神吧？做釬料的大神也可以來教導。 |
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yswyx 
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7樓2014-09-23 19:16:07
yswyx
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【答案】應助回帖
感謝參與，應助指數(shù) +1
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你換一個次來搜索就明白了。 在微細加工領(lǐng)域，這個叫鍵合，或者是晶圓級鍵合，wafer bonding，對應的晶圓級封裝，wafer level packaging。 硅和硅的鍵合，不加介質(zhì)層，直接鍵合，叫direct bonding，這個最難。 加介質(zhì)層的，有很多種，其中用金屬做介質(zhì)層的，分為兩種，一種是共熔晶鍵合，Eutecic bonding，一種是擴散鍵合， fusion bonding。 金屬一般用Au，AuSn，Cu，CuSn等等。不同材料，應用場合不同，工藝條件不同。金屬化的方法有濺射、蒸發(fā)、電鍍，不同鍵合，材料種類、厚度、工藝要求等等都完全不同。 你需要告訴我詳細的應用領(lǐng)域和工況條件，我才能幫助你挑選最合適的鍵合方法。 硅和玻璃鍵合，可以像上面一樣，用金屬做介質(zhì)層。但更多的是做硅和玻璃的陽極鍵合。原理我就不多說了，你可以自己查。 玻璃和金屬片有些可以做陽極鍵合，有些要用到介質(zhì)層，看什么基片，什么應用。 襯底和襯底之間的鍵合，還可以用各種各樣的介質(zhì)層，比如光刻膠，比如漿料，比如干膜等等等等。要根據(jù)自己的需求，謹慎選擇。 要完成鍵合不僅僅是材料的問題，還需要有專門的設(shè)備——鍵合機。在真空環(huán)境下對襯底施加高溫、壓力等條件，并保證一定的均勻性和穩(wěn)定性。 國內(nèi)的設(shè)備生產(chǎn)商是 蘇州美圖半導體， 可以在網(wǎng)上查到。 |
2樓2014-09-18 15:54:42
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3樓2014-09-19 13:47:37
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4樓2014-09-22 14:49:20
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