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FP腔三層結(jié)構(gòu):底層高反Al,中層透明介質(zhì),頂層帶納米圖案的Cu層,模擬透過現(xiàn)象
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大家好!繼續(xù)先前的相關(guān)模擬。采用comsol4.4,三層結(jié)構(gòu):底層高反Al,中層透明介質(zhì)(激光材料作為FP腔材料),頂層帶納米圖案的介質(zhì)層,port 1 端口放在底層和中層的界面上,波矢k豎直向上,TE波,port 2 置于頂層的外邊界面。周期邊界,頂層外加PML,模擬透過現(xiàn)象,對頻率參數(shù)化掃描。建模完成,計算,無報錯。但也沒得到理想的結(jié)果(透過率為零)。 問題:1. 建模時未采用先計算背景場,再計算全場,是否可行?因為激光材料處于結(jié)構(gòu)中間層,底層不透光,沒想到怎樣設置才能先計算背景場,再計算全場。 2.comsol4.4中,在port端口設置時,若勾上activate slit conditon on the interior port boundary,則可選擇內(nèi)部邊界。這個版本的port端口可否像如上設置? 3. 有模擬過類似結(jié)構(gòu)的蟲友嗎?希望能向你們學習學習。 謝謝! |
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