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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 材料區(qū) » 金屬 » 焊接 » 半導體的助焊劑問題
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半導體的助焊劑問題 已有1人參與
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現在我是在大氣下做共晶焊的，金錫焊片在溫度達到330之前就會被氧化，因為沒有真空和保護氣氛，所以采用助焊劑的方式幫助潤濕，但因為沒有專業(yè)設備，發(fā)現出現了以下幾個問題：1.助焊劑的量不能控制，一般會用多了，會使焊片移動，墊片上回污染2.芯片表面污染，影響性能。 所以請教用的是什么樣子的助焊劑，什么方法涂抹，量是怎么控制的。謝謝 |
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