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半導體的助焊劑問題 已有1人參與
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現在我是在大氣下做共晶焊的,金錫焊片在溫度達到330之前就會被氧化,因為沒有真空和保護氣氛,所以采用助焊劑的方式幫助潤濕,但因為沒有專業(yè)設備,發(fā)現出現了以下幾個問題:1.助焊劑的量不能控制,一般會用多了,會使焊片移動,墊片上回污染2.芯片表面污染,影響性能。 所以請教用的是什么樣子的助焊劑,什么方法涂抹,量是怎么控制的。謝謝 |
木蟲 (小有名氣)
新蟲 (初入文壇)

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