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1樓 2014-12-15 21:02:18

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可能會(huì)，半導(dǎo)體制成集成電路的工藝中會(huì)不斷重復(fù)鍍膜-刻蝕-鍍膜這個(gè)過(guò)程，在刻蝕過(guò)后的表面上再鍍膜可能就會(huì)引入更多缺陷了

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2樓2014-12-15 21:56:02

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2樓: Originally posted by whywhy01 at 2014-12-15 21:56:02
可能會(huì)，半導(dǎo)體制成集成電路的工藝中會(huì)不斷重復(fù)鍍膜-刻蝕-鍍膜這個(gè)過(guò)程，在刻蝕過(guò)后的表面上再鍍膜可能就會(huì)引入更多缺陷了

做成芯片成品后，缺陷和雜質(zhì)數(shù)量還會(huì)發(fā)生改變嗎

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3樓2014-12-15 23:10:28

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3樓: Originally posted by mollyzhang_2003 at 2014-12-15 23:10:28
做成芯片成品后，缺陷和雜質(zhì)數(shù)量還會(huì)發(fā)生改變嗎...

不太了解這個(gè)制造芯片成品的工藝，是和封裝有關(guān)？

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4樓2014-12-16 09:34:35

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4樓: Originally posted by whywhy01 at 2014-12-16 09:34:35
不太了解這個(gè)制造芯片成品的工藝，是和封裝有關(guān)？...

封裝好的芯片，缺陷數(shù)量還會(huì)發(fā)生改變嗎，我想問(wèn)的是封裝好的半導(dǎo)體芯片，內(nèi)部的缺陷數(shù)量還會(huì)發(fā)生改變嗎

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5樓2014-12-16 09:48:09

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會(huì)，因?yàn)榘雽?dǎo)體器件在后續(xù)的集成過(guò)程中，還有有大量不確定、不可控的因素導(dǎo)致缺陷增加

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6樓2014-12-17 12:36:57

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會(huì)，因?yàn)榘雽?dǎo)體器件在后續(xù)的集成過(guò)程中，還有大量不確定、不可控的因素導(dǎo)致集成電路缺陷的增加

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7樓2014-12-17 12:38:10

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8樓2014-12-17 12:39:56

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8樓: Originally posted by 其實(shí)會(huì)很在意 at 2014-12-17 12:39:56
會(huì)，因?yàn)榘雽?dǎo)體器件集成過(guò)程中存在大量不確定、不可控的因素影響集成電路的性能，導(dǎo)致缺陷的增加

加入芯片封裝好后內(nèi)部的缺陷數(shù)量為為n，在使用芯片的過(guò)程中，內(nèi)部缺陷的數(shù)量還會(huì)增加嗎？

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9樓2014-12-18 12:37:34

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假設(shè)芯片封裝好后內(nèi)部的缺陷數(shù)量為n，在使用芯片的過(guò)程中，內(nèi)部缺陷的數(shù)量還會(huì)增加嗎？

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10樓2014-12-18 12:39:05

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