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czz_iecas金蟲 (初入文壇)
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[求助]
聚酰亞胺薄膜去除方法 已有3人參與
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小蟲做MEMS工藝的,其中一步需要旋涂聚酰亞胺薄膜保護(hù)器件,最后需要去除。一直使用的是干法RIE打氧去除,但是時(shí)間很長(zhǎng),所以想問一下有沒有做過這方面實(shí)驗(yàn)的蟲蟲,能提供一些去除思路,未亞胺化和亞胺化之后的去除方法都可以,干法和濕法均可,希望去除效率高一些的。新人發(fā)帖,希望友好的蟲蟲們給力回復(fù)啊~十分感謝,奉上金幣! [ 發(fā)自手機(jī)版 http://www.gaoyang168.com/3g ] |
金蟲 (初入文壇)
專家顧問 (著名寫手)
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專家經(jīng)驗(yàn): +651 |
木蟲 (正式寫手)
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樓上所說的【O2 plasma】就是等離子清洗器,使用氧氣作為工作介質(zhì)。 但是,一般小型的等離子清洗器只是用來實(shí)現(xiàn)清洗和活化功能,基本沒有用來進(jìn)行刻蝕的,而且即使使用刻蝕的效果也不會(huì)太好。 等離子清洗過程是超潔凈清洗,可以去除凹坑、空穴里邊的雜質(zhì),這些常規(guī)的清洗是做不到的。 進(jìn)行刻蝕的需要使用大型等離子清洗器,價(jià)格昂貴。 當(dāng)然如果你有興趣的話,可以與我交流等離子清洗器方面的知識(shí)。 |
專家顧問 (著名寫手)
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專家經(jīng)驗(yàn): +651 |
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