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狂奔1的蝸牛鐵蟲 (初入文壇)
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[求助]
納米TiC增強鋁基復合材料的常溫性能升高,高溫性能卻下降了 已有3人參與
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粉末冶金和熱擠壓法制備納米TiC增強鋁基復合材料的常溫性能升高,高溫性能卻下降了,求解釋 圖中分別是鋁基體,1%、3%、5%納米Tic顆粒增強2系鋁復合材料的高溫拉伸端口,但是強度卻不斷下降,求解釋? 常溫強度卻增加了? BZ30[Q@R7G7K[[SOJHCW1DU.png |
鐵桿木蟲 (正式寫手)
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我來猜一下,本科生,只是猜一下。1你的TiC加入基體后相當于彌散強化,在一定體積分數(shù)之前,室溫強度隨著彌散相的增加而增加。這時對于高溫時強度下降不太好解釋。 2由于納米TiC的加入使基體在結(jié)晶時形核增加,跟非均勻形核道理差不多,然后結(jié)晶后使晶粒很細。在一定范圍內(nèi),隨納米TiC量的增加,使晶粒越來越細,這樣室溫時強度高,但高溫時由于晶粒細小,晶界多,使高溫強度降低,因為高溫時晶界強度的下降比晶內(nèi)快,高溫時粗晶強度會比較高,這樣也算解釋得通 3一般來說金屬隨著晶粒尺寸的降低,室溫強度是增加的,但降低到一定程度,就不是這樣了。比如當晶粒尺寸小于15納米(具體記不清了),大于這個尺寸時位錯阻礙滑移,納米TiC彌散相對滑移有一定阻礙作用,使室溫強度增加,隨著納米TiC體積分數(shù)的增加,一定范圍內(nèi),使基體晶粒小于15納米,使強度降低,因為這時變性主要是晶界滑移,跟你的室溫強度好像正好相反。晶粒這么小好像也不太可能。4納米TiC,隨著體積分數(shù)的增加,主要富集在晶界,室溫時可以阻礙晶界滑移,高溫時會降低晶界強度,比基體沒有TiC時下降的快(隨便猜的),這時TiC含量高時的高溫強度就比沒有TiC的或者TiC含量低時低這個也比較符合你說的 純手機打,想到哪說到哪 也沒頭緒 還有你的粉末冶金跟熱擠壓我都不懂 說錯了也別笑話我 [ 發(fā)自手機版 http://www.gaoyang168.com/3g ] |
金蟲 (正式寫手)

鐵蟲 (初入文壇)
木蟲 (正式寫手)
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