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藍(lán)寶石加工中出現(xiàn)的問題如何解決？
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先介紹一下我的目的哈，聽說現(xiàn)在切片在加工的過程中有很大一部分存在產(chǎn)生裂紋，和表面粗糙度不理想的情況，正好我們可以解決上述問題（本人之前并不從事這個(gè)行業(yè)，偶然接觸到），現(xiàn)在想征求一下行業(yè)人員的意見，我的問題如下： 晶棒切片后要經(jīng)過研磨、倒角、拋光等工序， 1、研磨的目的是什么？是為了將切割后的切片進(jìn)行形狀修整還是提高光潔度？如果有提高光潔度的目的，在這一環(huán)節(jié)對(duì)研磨后切片達(dá)到的Ra值有沒有規(guī)定？ 2、切片最終都要進(jìn)行拋光的，要求最終的基片Ra不能低于多少？或者說有的行業(yè)要求高，有的行業(yè)要求低，Ra的范圍？ 3、在上述的三個(gè)環(huán)節(jié)中，肯定會(huì)出現(xiàn)基片產(chǎn)生裂紋的現(xiàn)象，這種情況多嗎？ 4、目前對(duì)切片的加工效率是多少？比如說2寸基片，研磨要多久，精拋要多久？ 實(shí)際上就是想了解了解現(xiàn)在的加工效率、加工效果、以及加工中出現(xiàn)的問題和解決方法，看看有沒有我們的技術(shù)發(fā)揮的余地。 PS：本人是新人，沒有懸賞金幣，還請(qǐng)大家多多諒解。 |
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