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尚若星新蟲(chóng) (初入文壇)
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[求助]
藍(lán)寶石加工中出現(xiàn)的問(wèn)題如何解決?
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先介紹一下我的目的哈,聽(tīng)說(shuō)現(xiàn)在切片在加工的過(guò)程中有很大一部分存在產(chǎn)生裂紋,和表面粗糙度不理想的情況,正好我們可以解決上述問(wèn)題(本人之前并不從事這個(gè)行業(yè),偶然接觸到),現(xiàn)在想征求一下行業(yè)人員的意見(jiàn),我的問(wèn)題如下: 晶棒切片后要經(jīng)過(guò)研磨、倒角、拋光等工序, 1、研磨的目的是什么?是為了將切割后的切片進(jìn)行形狀修整還是提高光潔度?如果有提高光潔度的目的,在這一環(huán)節(jié)對(duì)研磨后切片達(dá)到的Ra值有沒(méi)有規(guī)定? 2、切片最終都要進(jìn)行拋光的,要求最終的基片Ra不能低于多少?或者說(shuō)有的行業(yè)要求高,有的行業(yè)要求低,Ra的范圍? 3、在上述的三個(gè)環(huán)節(jié)中,肯定會(huì)出現(xiàn)基片產(chǎn)生裂紋的現(xiàn)象,這種情況多嗎? 4、目前對(duì)切片的加工效率是多少?比如說(shuō)2寸基片,研磨要多久,精拋要多久? 實(shí)際上就是想了解了解現(xiàn)在的加工效率、加工效果、以及加工中出現(xiàn)的問(wèn)題和解決方法,看看有沒(méi)有我們的技術(shù)發(fā)揮的余地。 PS:本人是新人,沒(méi)有懸賞金幣,還請(qǐng)大家多多諒解。 |
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