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[交流]
2015年12月1-2日微納電子器件和MEMS可靠性（BEOL）高級培訓班
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為貫徹落實《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，培養(yǎng)一批掌握核心關鍵技術，處于世界前沿水平的中青年專家和技術骨干，以高層次人才隊伍建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件和集成電路產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,工業(yè)和信息化部人才交流中心和比利時微電子研究中心IMEC定于2015年12月1-2日在復旦大學共同舉辦“微納電子器件和MEMS可靠性（BEOL）高級培訓班”，邀請IMEC首席科學家、IEEE高級會員、比利時魯汶大學教授Ingrid De Wolf授課。 本課程聚焦于電氣互連可靠性、封裝可靠性和MEMS可靠性，以及可靠性測試方法和失效分析。課程首先重點介紹后道工序，探討電遷移、電介質擊穿、機械應力誘導失效、3D堆疊等內容。然后講解IC封裝、MEMS及其封裝的可靠性、應力加速可靠性測試。最后講述故障模式及影響分析，并介紹可靠性中的失效分析，探討和解釋其原理和典型應用。 一、主辦單位 工業(yè)和信息化部人才交流中心 比利時微電子研究中心（IMEC） 二、協(xié)辦單位 復旦大學（微電子學院） 麥姆斯咨詢 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 長三角IC設計與制造協(xié)同創(chuàng)新中心 三、參加對象 本次課程面向相關集成電路企業(yè)、科研院所和高等院校從事相關領域的工程師和研究人員。課程采用全英文授課，不配備翻譯，要求學員具備相應英語水平。 四、培訓安排 培訓時間：2015年12月1-2日（2天） 培訓地點：復旦大學（張江校區(qū)），上海市浦東新區(qū)張衡路825號 日程安排：11月30日15:00-17:00報到 12月01日8:30舉行開班儀式 12月02日17:00舉行結業(yè)儀式 結業(yè)儀式將頒發(fā)工業(yè)和信息化部人才交流中心和比利時微電子研究中心（IMEC）共同證書，參加培訓者可推薦參加國家“軟件和集成電路人才培養(yǎng)計劃”評選。 五、報名方式 請各單位收到通知后，積極選派人員參加。報名截止日期為2015年11月26日，請在此日期前將報名回執(zhí)表傳真或發(fā)送Email至麥姆斯咨詢。 郵件題目格式為：報名微納電子器件和MEMS可靠性（BEOL）高級培訓班+單位+人數 麥姆斯咨詢： 聯系人：吳越 電 話：15190305084 E-mail：WuYue@MEMSConsulting.com 六、課程目錄 1. 后道工序可靠性 芯片的后道工序由硅片上數層互連銅金屬線組成。這些金屬線的目的是實現晶體管之間的電氣連接，傳遞信號給外部世界和接收外部世界的信號。通過低介電材料使得銅線彼此間實現電氣隔離。課程首先將進行簡要介紹，隨后將探討后道工序主要的可靠性問題，即電遷移、應力誘導空洞和經時絕緣擊穿(TDDB)。最后將講述到利用多孔低介電材料和減薄芯片的3D堆疊的新技術帶來新的失效機理，主要是與機械應力有關。這些問題通常被稱為芯片封裝相互影響(CPI)。 (1) 電遷移 (2) 應力誘導空洞和經時絕緣擊穿 (3) 機械故障，芯片封裝相互影響 2. MEMS和封裝相關可靠性 對于MEMS和微電子封裝，除了典型的電氣失效機理，可能會出現很多材料相關和機械問題。首先將介紹MEMS的可靠性要求和測試方法并闡述MEMS封裝、隨后將講解MEMS及其封裝中可發(fā)生的典型失效機理，講解中將提供多種示例。此外還將討論一些測試該類可靠性的專門方法。在第二部分中，將回顧IC芯片封裝中可能發(fā)生的失效機理，并介紹一些典型的測試標準及相關的問題。 (1) MENS+MEMS封裝可靠性和測試 (2) 封裝可靠性 3. 失效分析 失效模式與影響分析（FMEA）是嚴格評估存在于器件制造、測試和生命周期中潛在問題的有效方法。本節(jié)課程從詳細講解FMEA方法學開始，對于任何想要開發(fā)新器件的工程師來說，它是非常有用的，并且它告訴我們一個在制造前的關鍵評估，能以安全的成本和時間，提高最終產品的可靠性。當產品失效時，需要進行失效分析，在第二部分中，通過詳細討論可用于微電子失效分析的多種失效分析技術，已經講解了這部分內容。同時將討論一系列基于電氣、光學、電子束、聲學、X射線和磁學原理的工具，并展示這些技術的原理和示例。 (1) 失效模式與影響分析 (2) 失效分析和技術 七、授課專家簡介 Ingrid De Wolf 英格麗•德沃 IMEC首席科學家，IEEE高級會員，比利時魯汶大學教授 Ingrid De Wolf在比利時魯汶大學獲得博士學位。從 1999 到 2014 年，她是IMEC REMO團隊帶頭人，主要研究可靠性、3D技術測試和建模、互連、MEMS和封裝，并參與了IMEC內部的多個重要項目 (3D、互連、光學IO、氮化鎵、光刻、PV、MEMS、STT-MRAM等)。她獨著或合著有 14篇書籍章節(jié)，并發(fā)表了 350 余篇出版物，其中至少30篇是受邀出版。她還獲得了10項專利。 她多次在大會中獲得最佳論文獎（ESSDERC、ESREF、ISTFA、EOS/ESD symposium、IEDM），同時數次擔任會議主席和技術委員會成員，并且是ESREF指導委員會成員。她還擔任了許多高質量期刊的審稿人。她的web-of-science的h指數的為26，引用文章(不包括自引文)超過 2600篇。她在谷歌學術搜索的h指數為 35，引文達5320篇。她任教課程有非破壞性測試、MEMS可靠性和失效分析、表征技術和FMEA。作為一名教授，她指導過超過20篇的學生論文、超過20篇訪問學生論文、擔任超過40篇外部博士論文的陪審員，并指導超過15篇的博士生論文。 |
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