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wodex: 金幣+60, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案 2015-11-21 15:08:29
wodex: 金幣+60, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案 2015-11-21 15:08:29
| 微電子封裝實施無鉛化以來，SnAgCu釬料做為SnPb釬料的替代品備受業(yè)界的關注，但仍存在兩個亟待解決的問題：1)目前主流的SnAgCu釬料含銀量大于3%，成本較高；2)高銀無鉛釬料焊點脆性較高，不耐沖擊和振動，難以滿足受沖擊類電子產(chǎn)品的使用要求。因此，研制低成本、高可焊性和抗沖擊性好的低銀無鉛釬料是關注的焦點。本項目以本研究室開發(fā)的一種低銀無鉛釬料SACNiBi和目前常用的SAC305為主要載體，結合實驗和數(shù)值模擬，研究不同的基底材料與釬料匹配時在電、熱、力多場耦合下界面IMC層、界面微孔洞和裂紋的形成與演變機制；揭示在電、熱、力多場耦合下的焊點損傷規(guī)律；分析銀含量及添加微量元素對微焊點界面結構在時效過程中演變規(guī)律及壽命的影響；建立多場耦合服役下微焊點細觀尺度下的強韌性指標與界面結構及壽命的關系模型；為低銀無鉛微互連焊點的可靠性設計提供理論參考。 |
2樓2015-11-14 12:08:59
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