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wodex: 金幣+60, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案 2015-11-21 15:08:29
wodex: 金幣+60, 基金HEPI+1, ★★★★★最佳答案 2015-11-21 15:08:29
| 微電子封裝實(shí)施無鉛化以來，SnAgCu釬料做為SnPb釬料的替代品備受業(yè)界的關(guān)注，但仍存在兩個(gè)亟待解決的問題：1)目前主流的SnAgCu釬料含銀量大于3%，成本較高；2)高銀無鉛釬料焊點(diǎn)脆性較高，不耐沖擊和振動(dòng)，難以滿足受沖擊類電子產(chǎn)品的使用要求。因此，研制低成本、高可焊性和抗沖擊性好的低銀無鉛釬料是關(guān)注的焦點(diǎn)。本項(xiàng)目以本研究室開發(fā)的一種低銀無鉛釬料SACNiBi和目前常用的SAC305為主要載體，結(jié)合實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模擬，研究不同的基底材料與釬料匹配時(shí)在電、熱、力多場耦合下界面IMC層、界面微孔洞和裂紋的形成與演變機(jī)制；揭示在電、熱、力多場耦合下的焊點(diǎn)損傷規(guī)律；分析銀含量及添加微量元素對(duì)微焊點(diǎn)界面結(jié)構(gòu)在時(shí)效過程中演變規(guī)律及壽命的影響；建立多場耦合服役下微焊點(diǎn)細(xì)觀尺度下的強(qiáng)韌性指標(biāo)與界面結(jié)構(gòu)及壽命的關(guān)系模型；為低銀無鉛微互連焊點(diǎn)的可靠性設(shè)計(jì)提供理論參考。 |
2樓2015-11-14 12:08:59
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