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small421新蟲 (初入文壇)
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[求助]
直流磁控濺射制備金屬薄膜，薄膜中氧含量較高 已有2人參與
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| 采用直流磁控濺射制備金屬薄膜，直徑30mm的小靶，制備的薄膜中一直含有氧，氧含量大于20at%。設(shè)備極限真空可以10-6Pa，Ar氣也是5個9的高純Ar氣。由于設(shè)備限制，沉積前Si片為濺射清洗，但先在上面鍍了幾十nm的金層，之后再鍍膜的。求各位大神賜教，謝謝！ |
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small421
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11樓2015-11-19 08:26:06
small421
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2樓2015-11-18 08:50:34
muxiao-chong
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3樓2015-11-18 08:53:23
dwysd
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4樓2015-11-18 10:45:05
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