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[求助]
關于直接半導體和間接半導體的問題 已有1人參與
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除了能帶上的差別,在其他方面這二者的差別都會體現(xiàn)在哪些方面? 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |
用戶注銷 (著名寫手)
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謝謝!我基礎較差,怎樣理解吸收光不需要轉化聲子振動?可以理解成瞄準一個方向射擊,但瞄的不準需要額外的動量來改變運動方向嗎?電子吸收能量是一定要先到導帶底嗎? 發(fā)自小木蟲IOS客戶端 |
金蟲 (正式寫手)
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直接帶隙半導體材料天然滿足能量守恒以及動量守恒條件,制作成光電器件的時候,只要入射光的能量大于禁帶寬度就可以使得價帶電子躍遷至導帶。但是間接帶隙半導體材料不滿足動量守恒的條件,當入射光的能量大于禁帶寬度時,還需要聲子參加作用,才能使得動量守恒。由于多了聲子參加作用,所以發(fā)光效率就降低了,這就是為什么多用砷化鎵(直接帶隙)而不是硅(間接帶隙)來制作發(fā)光器件的原因。 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
金蟲 (正式寫手)
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根據玻爾茲曼分布條件可知,導帶上能量越高的狀態(tài)被電子占據的幾率就越小,導帶底能量最低,因此電子從價帶頂躍遷至導帶底的幾率最大,可以認為幾乎電子都占據導帶底狀態(tài)。 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
金蟲 (正式寫手)
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在發(fā)光效率上有很大差別。間接帶隙半導體,例如硅,在制造工藝上很成熟,制造硅單晶的成本要遠小于制造砷化鎵的成本。砷化鎵基材料應用在光電,高速,功率器件的場合比較多。硅基材料多應用于大規(guī)模集成電路。 發(fā)自小木蟲Android客戶端 |
至尊木蟲 (文壇精英)
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