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小木蟲論壇-學術科研互動平臺 » 材料區(qū) » 微米和納米 » 學術討論 » 直流濺射相關參數影響的請教
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mmzlmzl鐵蟲 (初入文壇)
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[求助]
直流濺射相關參數影響的請教
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自己想做關于金濺射相關的實驗，用的是直流濺射儀（DC sputter）。然后現在遇到的問題就是， 1.如果增加濺射儀的power ，金顆粒在真空狀態(tài)下下落速度是會增加？如果速度增加的話，那么他在磁場中的移動是否會呈現更好的直線性？又或者說，他通過某個掩膜的話，加大電壓那么通過的顆粒會更多？ 自己查詢了很多相關的資料，實在找不到，實驗停滯在這里沒有辦法進行。有沒有大神做過這個參數變化，然后觀察金顆�；蛘咂渌饘兕w粒的變化的？ |
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2樓2019-06-04 19:45:42
mmzlmzl
鐵蟲 (初入文壇)
- 應助: 0 (幼兒園)
- 金幣: 18.1
- 帖子: 13
- 在線: 20.5小時
- 蟲號: 15000671
- 注冊: 2019-05-02
- 專業(yè): 金屬材料的微觀結構
3樓2019-06-10 14:54:22
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