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磁控濺射靶材bondig 已有10人參與
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磁控濺射靶材的綁定一般用銦(In)膠將靶材與Cu板粘住。 如果濺射過程中基板要求加熱的話,比如600攝氏度,In膠還能用嗎?熔點(diǎn)才156.61℃。是不是要改用銀漿bonding呢? |
磁控濺射靶材資料大全 | 資源 | PVD鍍膜類技術(shù)資料 |
木蟲之王 (文學(xué)泰斗)
peterflyer
| 一般的,銅背靶制作費(fèi)用很貴,不止使用一次,而要求反復(fù)使用多次。用銦的好處就是一旦bonding的靶材用廢后,稍微加熱就可實(shí)現(xiàn)靶材和銅背靶的分離;缺點(diǎn)就是對(duì)于平面靶,使用時(shí)要將其和銅背靶釬焊在一起使用(面焊合良好率大于96%)。銦熔點(diǎn)低,若冷卻不好,濺射中離子撞擊靶材引起靶材的溫升超過銦的熔點(diǎn)就會(huì)融化銦,使得靶材和銅背靶分離造成大事故,F(xiàn)在一般通過在背靶中通一定壓力的冷卻水進(jìn)行有效的冷卻的方法來保證bonding面的溫度不超過銦的熔點(diǎn)。用銀膠的話,一旦靶材用廢后,怎么分離背靶和靶材呢?當(dāng)然對(duì)于旋轉(zhuǎn)靶,現(xiàn)在有不少廠家使用機(jī)械式bongding,即使用徑向彈簧,靠彈簧的彈性力和由此產(chǎn)生的摩擦力實(shí)現(xiàn)靶材和不銹鋼圓管背靶之間的bonding。 |
新蟲 (初入文壇)
至尊木蟲 (職業(yè)作家)
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