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在熔點低的生物材料表面如何加工直徑1~2mm的小孔
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請教各位大俠一個問題: 本人使用多孔固態(tài)膠原薄片材料(材料熔點低,孔徑在100微米左右),材料尺寸為10×10mm大小,現(xiàn)在需要在其表面加工內(nèi)徑1~2mm的小孔,需要用什么辦法?(因為材料熔點低,用激光等方法會造成材料熔化變形并會覆蓋在原來的微孔表面不透氣,會使種植在內(nèi)部的細(xì)胞缺氧死亡,因此需要使用較為“溫和”的方法) 多謝啦~ |
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