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zjp2007新蟲 (初入文壇)
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[求助]
贈(zèng)送金幣-求助文獻(xiàn)
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1 導(dǎo)熱絕緣材料的研究與應(yīng)用 王文 絕緣材料 2012 2 高導(dǎo)熱環(huán)氧模塑料材料體系及成型工藝研究 韓艷春 碩士論文 南京航空航天大學(xué) 3 導(dǎo)熱型高性能樹脂微電子封裝材料之二:封裝材料的導(dǎo)熱和熱膨脹性能 王家俊 包裝工程 4 用于集成電路封裝的有機(jī)復(fù)合高導(dǎo)熱灌封料 王政 安徽化工 2001 5 高導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合材料的制備與性能研究 虞錦洪 博士論文 上海交通大學(xué) 2012 6 高導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合封裝材料及其應(yīng)用 何洪 電子與封裝 2007 7 硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用進(jìn)展 陳世容 有機(jī)硅材料 2003 8 環(huán)氧塑封料中填充劑的作用和發(fā)展 黃誕生 電子與封裝 2009 9 新型輕質(zhì)低膨脹高導(dǎo)熱電子封裝材料的研究 楊伏良 中南大學(xué) 2007 |
至尊木蟲 (文壇精英)

新蟲 (初入文壇)
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[考研] 266求調(diào)劑 +3 | 哇呼哼呼哼 2026-03-20 | 3/150 |
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