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小木蟲論壇-學術(shù)科研互動平臺 » 材料區(qū) » 無機非金屬 » 粉體工程 » 贈送金幣-求助文獻
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[求助]
贈送金幣-求助文獻
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1 導熱絕緣材料的研究與應用 王文 絕緣材料 2012 2 高導熱環(huán)氧模塑料材料體系及成型工藝研究 韓艷春 碩士論文 南京航空航天大學 3 導熱型高性能樹脂微電子封裝材料之二:封裝材料的導熱和熱膨脹性能 王家俊 包裝工程 4 用于集成電路封裝的有機復合高導熱灌封料 王政 安徽化工 2001 5 高導熱聚合物基復合材料的制備與性能研究 虞錦洪 博士論文 上海交通大學 2012 6 高導熱聚合物基復合封裝材料及其應用 何洪 電子與封裝 2007 7 硅烷偶聯(lián)劑的應用進展 陳世容 有機硅材料 2003 8 環(huán)氧塑封料中填充劑的作用和發(fā)展 黃誕生 電子與封裝 2009 9 新型輕質(zhì)低膨脹高導熱電子封裝材料的研究 楊伏良 中南大學 2007 |
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茅塞頓開
至尊木蟲 (文壇精英)
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2樓2013-01-06 13:57:52
3樓2013-01-06 15:19:01
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