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[交流]
半導(dǎo)體器件仿真工藝參數(shù) 求教 交流
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大家好： 我們?cè)谧鲆恍┢骷抡鏁r(shí)，發(fā)現(xiàn)層次的摻雜濃度和雜質(zhì)的注入深度，對(duì)仿真結(jié)果影響很大，很難較準(zhǔn)確地預(yù)計(jì)我們的器件性能，我們知道foundry對(duì)工藝參數(shù)是嚴(yán)格保密的，不方便透露，有做過工藝的或者有這方面經(jīng)驗(yàn)的牛人們來交流，和大家分享下下這方面的經(jīng)驗(yàn)，比如N+大概能打到多深，PWELL的摻雜水平在什么范圍等等。。 不同工藝的技術(shù)和指標(biāo)不一樣，我的附件中列了三種不同的工藝下地一部分層次，牛人能解決鄙人的該問題，我另外種種有賞 希望大家踴躍討論。。。。。。 |
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2013-04-11 20:28:03, 16.73 K
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小木蟲: 金幣+0.5, 給個(gè)紅包，謝謝回帖
evanbossccp: 金幣+5, 多謝指教 2013-05-08 00:03:10
evanbossccp: 金幣+3 2013-07-17 13:48:26
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evanbossccp: 金幣+3 2013-07-17 13:48:26
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只有在Foundry 做PIE的人才能知道具體的工藝參數(shù)。但是現(xiàn)在的CMOS工藝，都是通過多次Ion Implantion完成的，單一工序的條件根本無法用來模擬器件的特性。 現(xiàn)在的Fab的SPICE Model，大部分都是通過實(shí)際器件進(jìn)行參數(shù)提取的結(jié)果，在深亞微米范圍內(nèi)，半導(dǎo)體器件的模型都不準(zhǔn)確。短溝道效應(yīng)，多重柵效應(yīng)等，都沒有很準(zhǔn)確的理論支持。對(duì)于深亞微米影響極為嚴(yán)重的溝道漏電流寄生特性，更無法進(jìn)行準(zhǔn)確仿真的。 工藝實(shí)踐走在器件理論的前面了，需要大家在Fab投入，才能獲得這是的器件模型。 |
9樓2013-05-06 23:56:07
2樓2013-04-12 12:07:15
祝福，祝福，祝福，搶沙發(fā)
3樓2013-04-12 18:38:05
7樓2013-04-12 23:55:01
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