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likang198802銀蟲 (小有名氣)
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[求助]
MS Amorphous cell 封裝聚合物鏈 有些問題求助 已有1人參與
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最近在封裝聚合物鏈,出現(xiàn)兩個(gè)問題,請大家指教: 1、用具有15個(gè)單體的鏈封裝,本身機(jī)器的CPU并沒有用到多少,這個(gè)是軟件本身的問題嗎,還是我需要怎么設(shè)置一下 2、等待很長時(shí)間之后,出來的顯示失敗,no successful configurations after ring spearing check,這個(gè)不知道怎么解決,我目前的想法是可能軟件本身封裝就有成功或者失敗,可能這一次不成功,下次就可以成功,不知對不對 請大家多多指教,謝謝了! |
專家顧問 (著名寫手)
伊卡斯特的小豬
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不知道你的聚合物鏈?zhǔn)鞘裁?br />
先試試這個(gè)看 task——construction 所有quality——coarse density——0.5-0.8 options——取消optimize geometry——more——取消optimize cell forcefield選擇dreiding、pcff、或者universal 還是不行的話把結(jié)構(gòu)發(fā)出來吧 |

專家顧問 (著名寫手)
伊卡斯特的小豬
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專家顧問 (著名寫手)
伊卡斯特的小豬
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銀蟲 (小有名氣)
銀蟲 (小有名氣)
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現(xiàn)在又出現(xiàn)了兩個(gè)封裝的問題, 1、有的是沒有原因的就失敗了,看結(jié)果文件最后是“Discover terminated by signal: software termination signal”, 2、有的點(diǎn)封裝任務(wù)開始之后,沒有多長時(shí)間就顯示失敗,彈出的log顯示的兩個(gè)error和一個(gè)warn:error: result file(.....里面的是文件路徑) does not exit, 然后是error:files not removed from server due to previous errors,在然后是warn: As instructed,files have been left on remote server,these may need to be manually archived. 第一個(gè)問題我看了一下沒有成功的封裝文件,和需要的是參數(shù)差五倍的關(guān)系,比如說預(yù)定的30A,未成功的文件是150A,有些奇怪 求指教啊 |
銀蟲 (小有名氣)
專家顧問 (著名寫手)
伊卡斯特的小豬
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銀蟲 (小有名氣)
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