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czz_iecas金蟲 (初入文壇)
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[求助]
聚酰亞胺薄膜去除方法 已有3人參與
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小蟲做MEMS工藝的，其中一步需要旋涂聚酰亞胺薄膜保護(hù)器件，最后需要去除。一直使用的是干法RIE打氧去除，但是時(shí)間很長(zhǎng)，所以想問一下有沒有做過這方面實(shí)驗(yàn)的蟲蟲，能提供一些去除思路，未亞胺化和亞胺化之后的去除方法都可以，干法和濕法均可，希望去除效率高一些的。新人發(fā)帖，希望友好的蟲蟲們給力回復(fù)啊～十分感謝，奉上金幣！ [ 發(fā)自手機(jī)版 http://www.gaoyang168.com/3g ] |
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lixuef620
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9樓2014-12-29 16:05:31
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2樓2014-12-25 03:46:36
czz_iecas
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3樓2014-12-25 09:02:23
石銀東
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【答案】應(yīng)助回帖
感謝參與，應(yīng)助指數(shù) +1
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樓上所說的【O2 plasma】就是等離子清洗器，使用氧氣作為工作介質(zhì)。 但是，一般小型的等離子清洗器只是用來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗和活化功能，基本沒有用來(lái)進(jìn)行刻蝕的，而且即使使用刻蝕的效果也不會(huì)太好。 等離子清洗過程是超潔凈清洗，可以去除凹坑、空穴里邊的雜質(zhì)，這些常規(guī)的清洗是做不到的。 進(jìn)行刻蝕的需要使用大型等離子清洗器，價(jià)格昂貴。 當(dāng)然如果你有興趣的話，可以與我交流等離子清洗器方面的知識(shí)。 |
4樓2014-12-25 09:15:12
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