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[求助]
切薄膜基片做截面的SEM大家都怎么切的 已有1人參與
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| 請問大家切薄膜基片做截面的SEM大家都怎么切的，我都是從背面劃一刀，然后壓開，或者掰開，但是掃出來的的截面很不整齊，連基片的PT和Si都不整理，更別說上面的薄膜了。 |
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【答案】應(yīng)助回帖
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感謝參與，應(yīng)助指數(shù) +1
姜杰: 金幣+5, ★★★很有幫助 2015-04-09 18:53:45
感謝參與，應(yīng)助指數(shù) +1
姜杰: 金幣+5, ★★★很有幫助 2015-04-09 18:53:45
| 一般都是切一刀，然后掰開的，斷面好壞看運(yùn)氣了。想做的比較好，可以用FIB技術(shù)，直接切出斷面，還可以拍TEM，設(shè)備稀有。 想制樣好一點(diǎn)，可以用液氮冷卻 （前提是你的薄膜要經(jīng)得住低溫），戴手套在液氮環(huán)境中掰開，也可以先在背面劃一刀，然后放在液氮里冷卻，取出后立馬掰開。主要是金屬Pt層有延展性，而且掰開后薄膜層容易脫落。 不能根除但是可以改進(jìn)，另外基片清洗的時(shí)候洗干凈些有利于看清斷面處薄膜層與基片層的結(jié)合情況。 最后一點(diǎn)，薄膜的斷面是可以用紗布打磨的，用細(xì)紗布磨平下也是不錯(cuò)的，我沒嘗試過，但薄膜的TEM試樣就是自己手工打磨的，建議你試試。 |
2樓2015-04-09 14:01:05
3樓2015-04-09 18:54:06
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