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切薄膜基片做截面的SEM大家都怎么切的 已有1人參與
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| 請問大家切薄膜基片做截面的SEM大家都怎么切的,我都是從背面劃一刀,然后壓開,或者掰開,但是掃出來的的截面很不整齊,連基片的PT和Si都不整理,更別說上面的薄膜了。 |
表征知識 |
| 一般都是切一刀,然后掰開的,斷面好壞看運氣了。想做的比較好,可以用FIB技術,直接切出斷面,還可以拍TEM,設備稀有。 想制樣好一點,可以用液氮冷卻 (前提是你的薄膜要經得住低溫),戴手套在液氮環(huán)境中掰開,也可以先在背面劃一刀,然后放在液氮里冷卻,取出后立馬掰開。主要是金屬Pt層有延展性,而且掰開后薄膜層容易脫落。 不能根除但是可以改進,另外基片清洗的時候洗干凈些有利于看清斷面處薄膜層與基片層的結合情況。 最后一點,薄膜的斷面是可以用紗布打磨的,用細紗布磨平下也是不錯的,我沒嘗試過,但薄膜的TEM試樣就是自己手工打磨的,建議你試試。 |

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