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切薄膜基片做截面的SEM大家都怎么切的 已有1人參與
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| 請(qǐng)問(wèn)大家切薄膜基片做截面的SEM大家都怎么切的,我都是從背面劃一刀,然后壓開(kāi),或者掰開(kāi),但是掃出來(lái)的的截面很不整齊,連基片的PT和Si都不整理,更別說(shuō)上面的薄膜了。 |
表征知識(shí) |
至尊木蟲(chóng) (正式寫(xiě)手)
| 一般都是切一刀,然后掰開(kāi)的,斷面好壞看運(yùn)氣了。想做的比較好,可以用FIB技術(shù),直接切出斷面,還可以拍TEM,設(shè)備稀有。 想制樣好一點(diǎn),可以用液氮冷卻 (前提是你的薄膜要經(jīng)得住低溫),戴手套在液氮環(huán)境中掰開(kāi),也可以先在背面劃一刀,然后放在液氮里冷卻,取出后立馬掰開(kāi)。主要是金屬Pt層有延展性,而且掰開(kāi)后薄膜層容易脫落。 不能根除但是可以改進(jìn),另外基片清洗的時(shí)候洗干凈些有利于看清斷面處薄膜層與基片層的結(jié)合情況。 最后一點(diǎn),薄膜的斷面是可以用紗布打磨的,用細(xì)紗布磨平下也是不錯(cuò)的,我沒(méi)嘗試過(guò),但薄膜的TEM試樣就是自己手工打磨的,建議你試試。 |

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