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磁控濺射制備Sr2TiO4薄膜 已有1人參與
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問題描素:我探究了濺射工藝條件(氬氧比、壓強(qiáng)、濺射功率、襯底溫度、退火溫度和偏壓等)對(duì)制備Sr2TiO4薄膜的影響,發(fā)現(xiàn)利用Sr2TiO4陶瓷靶濺射鍍膜后,膜的成分元素化學(xué)計(jì)量比不符合Sr:Ti:O=2:1:4,鍶的比例小于2,且制備的薄膜高溫(700-900℃)煅燒后生成SrTiO3薄膜。 可能的原因:氬離子轟擊化合物陶瓷靶材時(shí),由于不同元素原子質(zhì)量不一樣,其中Sr原子質(zhì)量較大,因此無法按原有的化學(xué)計(jì)量比濺射下來,且Sr的濺射率最低。 請(qǐng)教問題:如何利用磁控濺射法,通過轟擊Sr2TiO4靶材來制備符合化學(xué)計(jì)量比的Sr2TiO4薄膜? |

新蟲 (初入文壇)
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很多工藝參數(shù)我都試過了,像氬氧比、氣壓、襯底溫度、退火溫度等等。我在加入一部分氧氣的時(shí)候,測(cè)試成分發(fā)現(xiàn),鍶的比例更小了,膜厚隨著氧氣的增多而減少。經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn)摸索,我發(fā)現(xiàn)EDS測(cè)試結(jié)果的規(guī)律是,鍶的含量和膜厚有極大的關(guān)系,當(dāng)我的膜厚達(dá)到1個(gè)微米以上時(shí),元素化學(xué)計(jì)量比竟然符合了Sr:Ti:O=2:1:4,但是退火之后XRD衍射峰顯示為SrTiO3,退火之后的鍶比例為1.5左右。所以我的問題有1、薄膜成分怎么會(huì)和膜厚有關(guān)系呢?2、在馬弗爐中退火之后,鍶怎么會(huì)減少呢? |

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