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磁控濺射靶材bondig 已有10人參與
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磁控濺射靶材的綁定一般用銦(In)膠將靶材與Cu板粘住。 如果濺射過程中基板要求加熱的話,比如600攝氏度,In膠還能用嗎?熔點才156.61℃。是不是要改用銀漿bonding呢? |
磁控濺射靶材資料大全 | 資源 | PVD鍍膜類技術(shù)資料 |
至尊木蟲 (知名作家)
木蟲之王 (文學泰斗)
peterflyer
| 一般的,銅背靶制作費用很貴,不止使用一次,而要求反復使用多次。用銦的好處就是一旦bonding的靶材用廢后,稍微加熱就可實現(xiàn)靶材和銅背靶的分離;缺點就是對于平面靶,使用時要將其和銅背靶釬焊在一起使用(面焊合良好率大于96%)。銦熔點低,若冷卻不好,濺射中離子撞擊靶材引起靶材的溫升超過銦的熔點就會融化銦,使得靶材和銅背靶分離造成大事故,F(xiàn)在一般通過在背靶中通一定壓力的冷卻水進行有效的冷卻的方法來保證bonding面的溫度不超過銦的熔點。用銀膠的話,一旦靶材用廢后,怎么分離背靶和靶材呢?當然對于旋轉(zhuǎn)靶,現(xiàn)在有不少廠家使用機械式bongding,即使用徑向彈簧,靠彈簧的彈性力和由此產(chǎn)生的摩擦力實現(xiàn)靶材和不銹鋼圓管背靶之間的bonding。 |
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