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[求助]
請教制備薄膜時(shí)不同的退火方式
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磁控濺射制備薄膜,需要退火,想用以下三種方法: 1.濺射完后,800度通氧氣一小時(shí),再降到室溫 2.濺射完后,從800度降到一個(gè)固定的溫度(如300度),設(shè)定一個(gè)固定的時(shí)間(比如一小時(shí)),此過程通氧氣,然后再降到室溫 3.濺射完后,取出薄膜放入管式爐中通氧氣800度下一小時(shí),再降到室溫 請教下第二種方法算退火嗎?如果算的話這三種方式分別是什么?原位退火or???有什么區(qū)別和影響? |
學(xué)學(xué)學(xué) |
木蟲 (著名寫手)
三無小小鳥
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in-situ:原位,即在濺射腔中不取出直接退火,你所述的前兩種即in-situ ex-situ:離位,即從濺射腔中取出退火,你所述的第三種即ex-situ post-annealing:后續(xù)退火,即在濺射完成后再退火,區(qū)別于濺射過程中的熱處理,你所述的三種都是post-annealing |

新蟲 (小有名氣)
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三種都算退火。 要看你退火的目的,如果是為了提高結(jié)晶度和補(bǔ)充氧含量,第一種方法的原位退火效果應(yīng)該最好,第三種次之,而第二種效果最差。因?yàn)槭窃?00℃保溫,原子擴(kuò)散能力相對較弱,因此對結(jié)晶度和補(bǔ)氧量的作用都相對較低。 |
鐵桿木蟲 (著名寫手)
BOSS

金蟲 (著名寫手)
鐵桿木蟲 (著名寫手)
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金蟲 (著名寫手)
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