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酶切后的補平連接 已有4人參與
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我正在構(gòu)一個長片段的載體,3500的基因往6100的載體上連。 但載體上對應基因的酶切位點很少,用MBI的快速酶切載體和基因,基因的上游只能用平末端酶,構(gòu)載體時上游沒有合適的酶切位點,只能用一個普通的酶切割后,再用補平酶將其末端補平,然后再進行第二次酶切,下游的酶切位點是粘性末端,雙酶切產(chǎn)物純化后連接。 我現(xiàn)在遇到的問題是載體經(jīng)過第一次單切,末端補平,第二次單切純化后與基因相連(基因是這兩個酶同時切,上游平下游粘),但就是連不上。MBI的說明書上說快速酶,補平酶的buffer可以通用,效率都可達到100%,因此在第一次單切后補平時就沒有純化,直接在里面加上補平酶,反應結(jié)束后,再加一些第二次單切的酶,最后再純化。 我想問一下,在這個一次單切,補平,二次單切的過程中是不是有什么需要注意的事項,我現(xiàn)在懷疑我的載體要么有一個酶沒有切開,要么就是補平不完全,導致與基因的雙酶切產(chǎn)物連不上。 |
木蟲 (正式寫手)
鐵桿木蟲 (職業(yè)作家)
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