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酶切后的補(bǔ)平連接 已有4人參與
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我正在構(gòu)一個(gè)長片段的載體,3500的基因往6100的載體上連。 但載體上對(duì)應(yīng)基因的酶切位點(diǎn)很少,用MBI的快速酶切載體和基因,基因的上游只能用平末端酶,構(gòu)載體時(shí)上游沒有合適的酶切位點(diǎn),只能用一個(gè)普通的酶切割后,再用補(bǔ)平酶將其末端補(bǔ)平,然后再進(jìn)行第二次酶切,下游的酶切位點(diǎn)是粘性末端,雙酶切產(chǎn)物純化后連接。 我現(xiàn)在遇到的問題是載體經(jīng)過第一次單切,末端補(bǔ)平,第二次單切純化后與基因相連(基因是這兩個(gè)酶同時(shí)切,上游平下游粘),但就是連不上。MBI的說明書上說快速酶,補(bǔ)平酶的buffer可以通用,效率都可達(dá)到100%,因此在第一次單切后補(bǔ)平時(shí)就沒有純化,直接在里面加上補(bǔ)平酶,反應(yīng)結(jié)束后,再加一些第二次單切的酶,最后再純化。 我想問一下,在這個(gè)一次單切,補(bǔ)平,二次單切的過程中是不是有什么需要注意的事項(xiàng),我現(xiàn)在懷疑我的載體要么有一個(gè)酶沒有切開,要么就是補(bǔ)平不完全,導(dǎo)致與基因的雙酶切產(chǎn)物連不上。 |
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